捷报：国投创投已投企业上海概伦电子 IPO申请获受理

六月流金似火，株洲市国投创新创业投资有限公司（简称“国投创投”）市场化投资再传捷报，已投企业上海概伦电子股份有限公司（简称“上海概伦电子”）科创板IPO申请获上交所受理，成为国投创投今年继深圳英集芯科技股份有限公司以来第二家获得科创板受理的拟IPO企业。2020年第四季度，国投创投及国投创投自主管理的国创瑞盈基金合计出资5300万元参与上海概伦电子上市前最后一轮融资，从完成投资到其上市材料受理仅8个月。

（图/半导体行业国际知名专家、加州大学伯克利分校博士、上海概伦电子董事长刘志宏）

根据上交所公开披露的信息，上海概伦电子拟公开发行4300万股，上市募集资金不少于12亿元。上海概伦电子是国内领先的EDA软件提供商，由半导体行业国际知名专家、加州大学伯克利分校刘志宏博士创建。EDA是电子设计自动化软件的简称，是半导体产业最基础、最重要、最上游、最核心的环节，同时也是欧美对中国卡脖子的35项关键技术之一。公司致力于先进半导体工艺开发和高端集成电路设计，提供业界领先的建模、仿真和验证相关的EDA技术和产品，包括被作为业界“黄金标准”的SPICE建模工具BSIM、低频噪声测试系统、业界独创的千兆级SPICE仿真器NanoSpice Giga，以及电路与工艺互动设计平台MEPro。公司客户覆盖台积电、三星、英特尔、联电中芯国际等全球顶级半导体企业，是唯一能获得国际主流客户认可的国产EDA公司。

(图/集成电路微观图)

国投创投实施市场化转型改革近两年来，始终坚持“走出去，引进来”战略，与半导体产业投资头部机构上海兴橙资本形成全面深入的战略合作，在半导体装备、材料、EDA/IP、晶圆制造、封装测试、IC设计全环节进行了广泛布局，投资了上海概伦电子、深圳英集芯、中芯绍兴、珠海博雅等一批优质半导体拟上市企业，并成功将越摩先进封装项目引入株洲快速落地。

下一步，国投创投将继续秉承市场化投资理念，持续加强半导体等产业投资，不断拓展投资广度和深度。同时以“资本招商”为手段将优质项目引入落地株洲，力争在本土打造特色鲜明、产业链完整的优势半导体产业，为践行湖南三高四新战略彰显国投担当、贡献国资力量